2026年２月16日
本多通信工業株式会社
平素は格別のご高配を賜り、厚く御礼申し上げます。
この度、当社は2026年3月17日より米国・ロサンゼルスで開催される、光通信分野における世界最大級の国際会議・展示会「OFC 2026（Optical Fiber Communication Conference and Exhibition）」に出展いたします。
本展示会では、現在当社が検討を進めている「CPO（Co-packaged Optics）実装用コネクタ」の開発中プロトタイプを展示し、その設計コンセプトをご紹介いたします。
■ 展示の見どころ
次世代のネットワーク・アーキテクチャとして期待されるCPOの実装において、コネクタにはさらなる高密度化と高い接続信頼性が求められています。当社では、これまでの技術をベースに、これらの要求に応えるための試作開発を行っております。
当日は会場にて実機のプロトタイプをご覧いただけます。設計の方向性について、ぜひ皆様の実装現場における課題やご要望をお聞かせいただき、今後の開発の参考にさせていただければ幸いです。
■ 開催概要
• 会期： 2026年3月17日（火）〜3月19日（木）
• 会場： Los Angeles Convention Center（米国・ロサンゼルス）
• 当社ブース番号： 1962
ロサンゼルスの会場にて、皆様と直接対話できることをスタッフ一同楽しみにしております。ぜひブース #1962 へお立ち寄りください。
本件のお問い合わせ先
本多通信工業株式会社
技術管理グループ 技術企画チーム htk_gkikaku_t@htk-jp.com
